IEC 60749:1984/AMD2:1993 Поправка 2 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. - Стандарты и спецификации PDF

IEC 60749:1984/AMD2:1993
Поправка 2 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.

Стандартный №
IEC 60749:1984/AMD2:1993
Дата публикации
1993
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние
 2001-11
быть заменен
IEC 60749:1996
Последняя версия
IEC 60749:2002
заменять
IEC 60749:1984/AMD2:1993
 

Введение

Данный документ представляет собой специализированное дополнение к основному стандарту, посвященному полупроводниковым устройствам. Он устанавливает унифицированные процедуры для проведения механических и климатических испытаний, необходимых для оценки надежности и долговечности полупроводниковой продукции. В рамках этого документа определяются конкретные методики воздействия на элементы различных физических и температурных факторов, включая вибрацию, ударные нагрузки, а также изменения влажности и температурного режима.

Применение данных нормативов обеспечивает согласованность испытаний между различными организациями и производителями, что способствует объективной оценке качества компонентов. Документ описывает требования к оборудованию, параметрам тестовых циклов и условиям окружающей среды во время проверки. Эти методики используются для верификации соответствия устройств заявленным техническим характеристикам в условиях, имитирующих реальную эксплуатацию. Соблюдение описанных процедур позволяет выявлять потенциальные дефекты и гарантировать стабильность работы электроники в широком диапазоне внешних условий.

IEC 60749:1984/AMD2:1993 История

  • 2002 IEC 60749:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 2001 IEC 60749:1996/AMD2:2001 Поправка 2. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 2000 IEC 60749:1996/AMD1:2000 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 1996 IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 1993 IEC 60749:1984/AMD2:1993 Поправка 2 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.
  • 1991 IEC 60749:1984/AMD1:1991 Поправка 1 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.
  • 1984 IEC 60749:1984 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний

стандарты и спецификации

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг IEC 60749:1996/AMD2:2001 Поправка 2. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний IEC 60749-2:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха IEC 60749-11:2002/COR2:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны; Исправление 2 NF C96-009:1989 Электронные компоненты Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний DIN EN 60749-12 E:2017-08 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар



© 2026. Все права защищены.