IEC 60749:1996/AMD2:2001 Поправка 2. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний - Стандарты и спецификации PDF

IEC 60749:1996/AMD2:2001
Поправка 2. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний

Стандартный №
IEC 60749:1996/AMD2:2001
Дата публикации
2001
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние
быть заменен
IEC 60749:2002
Последняя версия
IEC 60749:2002
заменять
IEC 60749:1996/AMD2:2001
 

Введение
Данный стандарт регламентирует методы механических и климатических испытаний для полупроводниковых устройств. В документе описываются различные процедуры, направленные на оценку надежности и устойчивости компонентов к воздействию внешних факторов. Включает в себя подробные инструкции по проведению тестов, а также критерии оценки результатов. Стандарт предназначен для использования в процессе разработки, производства и контроля качества полупроводниковой продукции. Он предоставляет общепринятые методы, которые могут применяться различными организациями и предприятиями в своей деятельности. Охватывает широкий спектр тестовых условий, включая температурные циклы, вибрации, ускоренные испытания на старение и другие. Документ также содержит информацию о подготовке образцов, оборудовании, необходимом для проведения испытаний, и последовательности действий.

IEC 60749:1996/AMD2:2001 История

  • 2002 IEC 60749:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 2001 IEC 60749:1996/AMD2:2001 Поправка 2. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 2000 IEC 60749:1996/AMD1:2000 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 1996 IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 1993 IEC 60749:1984/AMD2:1993 Поправка 2 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.
  • 1991 IEC 60749:1984/AMD1:1991 Поправка 1 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.
  • 1984 IEC 60749:1984 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний

стандарты и спецификации

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг IEC 60749:1984/AMD2:1993 Поправка 2 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. IEC 60749-2:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха IEC 60749-11:2002/COR2:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны; Исправление 2 NF C96-009:1989 Электронные компоненты Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний DIN EN 60749-12 E:2017-08 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар



© 2025. Все права защищены.