IEC 60749-8:2002/COR2:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
- Стандартный №
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- Дата публикации
- 2003
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Последняя версия
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- сфера применения
- Настоящий стандарт - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация; Исправление 1.
IEC 60749-8:2002/COR2:2003 История
- 2003 IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
- 2003 IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
- 2002 IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
стандарты и спецификации
IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
GSO IEC 60749-8:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
CEI EN 60749-8:2004 приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
OS GSO IEC 60749-8:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
BH GSO IEC 60749-8:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
UNE-EN 60749-8:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
KS C IEC 60749-8-2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.