IEC 60749-8:2002/COR1:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
- Стандартный №
- IEC 60749-8:2002/COR1:2003
- Дата публикации
- 2003
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- быть заменен
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- Последняя версия
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- сфера применения
- Это техническое исправление 1 к IEC 60749-8-2002 (Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация).
IEC 60749-8:2002/COR1:2003 История
- 2003 IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
- 2003 IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
- 2002 IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
стандарты и спецификации
IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
GSO IEC 60749-8:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
NF C96-022-8*NF EN 60749-8:2003 приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
KS C IEC 60749-8-2006(2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
BH GSO IEC 60749-8:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
CEI EN 60749-8:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
OS GSO IEC 60749-8:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация