IEC 60749:1996/AMD1:2000 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний - Стандарты и спецификации PDF

IEC 60749:1996/AMD1:2000
Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний

Стандартный №
IEC 60749:1996/AMD1:2000
Дата публикации
2000
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние
быть заменен
IEC 60749:1996/AMD2:2001
Последняя версия
IEC 60749:2002
заменять
IEC 60749:1996/AMD1:2000
 

Введение

Данный документ представляет собой дополнение к основному стандарту, касающемуся методов механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств. Внесенные изменения уточняют и актуализируют процедуру тестирования компонентов в условиях различных механических нагрузок и климатических воздействий. В тексте определены требования к проведению испытаний на виброустойчивость, термоциклирование, воздействие высокой и низкой температуры, а также влажности. Документ устанавливает единые критерии оценки состояния изделий после проведения сертифицированных процедур, что позволяет обеспечить сопоставимость результатов измерений в различных лабораториях и странах мира. Описанные методики охватывают как статические, так и динамические испытания, необходимые для подтверждения надежности полупроводниковой продукции при эксплуатации в широком диапазоне внешних условий. Внесение поправок позволило учесть последние достижения в области материаловедения и технологий производства электронных компонентов, сделав процедуры тестирования более точными и эффективными. Данный нормативный материал является частью серии технических спецификаций, направленных на гармонизацию подходов к контролю качества в мировой полупроводниковой промышленности.

IEC 60749:1996/AMD1:2000 История

  • 2002 IEC 60749:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 2001 IEC 60749:1996/AMD2:2001 Поправка 2. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 2000 IEC 60749:1996/AMD1:2000 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 1996 IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 1993 IEC 60749:1984/AMD2:1993 Поправка 2 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.
  • 1991 IEC 60749:1984/AMD1:1991 Поправка 1 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.
  • 1984 IEC 60749:1984 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний

стандарты и спецификации

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть IEC 60749:1984/AMD1:1991 Поправка 1 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар NF C96-009:1989 Электронные компоненты Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний DIN EN 60749-12 E:2017-08 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация



© 2026. Все права защищены.