IEC 60749:1984/AMD1:1991 Поправка 1 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. - Стандарты и спецификации PDF

IEC 60749:1984/AMD1:1991
Поправка 1 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.

Стандартный №
IEC 60749:1984/AMD1:1991
Дата публикации
1991
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние
быть заменен
IEC 60749:1984/AMD2:1993
Последняя версия
IEC 60749:2002
заменять
IEC 60749:1984/AMD1:1991
 

Введение

Данный документ представляет собой дополнение к основному стандарту, посвященному методам механических и климатических испытаний полупроводниковых приборов. В нем уточняются и дополняются процедуры проверки, предусмотренные в базовом издании, с учетом прогресса в области технологий и потребностей промышленности. Исправление устанавливает необходимые условия для оценки надежности и устойчивости электронных компонентов к различным механическим воздействиям и изменению климатических параметров. Текст регламентирует требования к подготовке образцов, условиям проведения тестов и критериям их соответствия. Эти положения направлены на обеспечение единства методик измерений при контроле качества продукции на различных этапах жизненного цикла изделия. Документ служит важным инструментом для согласования технических требований между производителями и потребителями, способствуя унификации подходов к проверке характеристик полупроводниковой техники в соответствии с международными практиками.

IEC 60749:1984/AMD1:1991 История

  • 2002 IEC 60749:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 2001 IEC 60749:1996/AMD2:2001 Поправка 2. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 2000 IEC 60749:1996/AMD1:2000 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 1996 IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • 1993 IEC 60749:1984/AMD2:1993 Поправка 2 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.
  • 1991 IEC 60749:1984/AMD1:1991 Поправка 1 - Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний.
  • 1984 IEC 60749:1984 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний

стандарты и спецификации

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг IEC 60749:1996/AMD1:2000 Поправка 1. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар NF C96-009:1989 Электронные компоненты Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний DIN EN 60749-12 E:2017-08 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения



© 2026. Все права защищены.