IEC 60749-1:2002/COR1:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
- Стандартный №
- IEC 60749-1:2002/COR1:2003
- Дата публикации
- 2003
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Последняя версия
- IEC 60749-1:2002/COR1:2003
- сфера применения
- Настоящий стандарт: Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения; Исправление 1.
IEC 60749-1:2002/COR1:2003 История
- 2003 IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
- 2002 IEC 60749-1:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
стандарты и спецификации
GSO IEC 60749-1:2014 приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
EN 60749-1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
IEC 60749-1:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
DS/EN 60749-1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
KS C IEC 60749-1:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
CEI EN 60749-1:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
KS C IEC 60749-1-2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
OS GSO IEC 60749-1:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
DANSK DS/EN 60749-1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.