IEC 60749-1:2002
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.

Стандартный №

IEC 60749-1:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-1:2002/COR1:2003

Последняя версия

IEC 60749-1:2002/COR1:2003

заменять

IEC 47/1638/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

сфера применения

Эта часть IEC 60749 применима к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам) и устанавливает положения, общие для всех остальных частей серии. В случае противоречия между настоящим стандартом и соответствующей спецификацией на закупку, последняя должна иметь преимущественную силу.

IEC 60749-1:2002 История

• 2003 IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
• 2002 IEC 60749-1:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.

IEC 60749-1:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения. было изменено на IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.

стандарты и спецификации