GOST R IEC 61192-1-2010 Паяные электронные сборки. Требования к качеству изготовления. Часть 1. Общие технические требования - Стандарты и спецификации PDF

GOST R IEC 61192-1-2010
Паяные электронные сборки. Требования к качеству изготовления. Часть 1. Общие технические требования

Стандартный №
GOST R IEC 61192-1-2010
Дата публикации
2010
Разместил
RU-GOST R
Последняя версия
GOST R IEC 61192-1-2010

GOST R IEC 61192-1-2010 Ссылочный документ

  • IEC 60194:2006 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
  • IEC 61188-1-1:1997 Печатные платы и печатные платы в сборе. Проектирование и использование. Часть 1-1. Общие требования. Вопросы плоскостности электронных сборок.
  • IEC 61188-5-2:2003 Cartes imprimées et cartes imprimées équipées Концепция и использование Часть 5-2: Рекомендации по связям с трассами-соудюрами Composants Discrets (издание 1.0; заменяет IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987)
  • IEC 61189-1:1997 Методы испытаний электротехнических материалов, соединительных конструкций и сборок. Часть 1. Общие методы и методология испытаний.
  • IEC 61189-3:2007 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Часть 3. Методы испытаний соединительных структур (печатных плат)
  • IEC 61190-1-1:2002 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.
  • IEC 61191-1:1998 Сборки печатных плат. Часть 1. Общая спецификация. Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки.
  • IEC 61191-2:1998 Сборки печатных плат. Часть 2. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для поверхностного монтажа.
  • IEC 61191-3:1998 Сборки печатных плат. Часть 3. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для монтажа через отверстие.
  • IEC 61191-4:1998 Печатные платы в сборе. Часть 4. Спецификация секций. Требования к паяным клеммам.
  • IEC 61192-2:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 2. Сборки для поверхностного монтажа.
  • IEC 61192-3:2002 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 3. Сборки для монтажа через отверстия.
  • IEC 61192-4:2002 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 4. Клеммные сборки
  • IEC 61249-8 Материалы для соединительных конструкций. Часть 8. Набор спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия.
  • IEC 61340-5-1:2007 Электростатика. Часть 5-1. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования
  • IEC 61340-5-2 Электростатика. Часть 5-2. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Руководство по использованию (редакция 1.0).
  • IEC 61760-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.
  • ISO 9002:1994 Системы качества. Модель обеспечения качества при производстве, монтаже и обслуживании.

GOST R IEC 61192-1-2010 История

  • 2010 GOST R IEC 61192-1-2010 Паяные электронные сборки. Требования к качеству изготовления. Часть 1. Общие технические требования



© 2023. Все права защищены.