IEC 61190-1-1:2002
Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.

Стандартный №

IEC 61190-1-1:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 61190-1-1:2002

заменять

IEC 91/277/FDIS:2001

сфера применения

Эта часть IEC 61190 определяет общие требования к классификации и испытаниям флюсов для пайки для высококачественных соединений при сборке электроники. Этот стандарт представляет собой документ о характеристиках флюса, контроле качества и закупке флюса для припоя и флюссодержащих материалов в технологии сборки электроники.

IEC 61190-1-1:2002 История

• 2002 IEC 61190-1-1:2002 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.