IEC 61192-3:2002
Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 3. Сборки для монтажа через отверстия.

Стандартный №

IEC 61192-3:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 61192-3:2002

заменять

IEC 91/334/FDIS:2002

сфера применения

Устанавливает общие требования к качеству изготовления паяных сборок для сквозного монтажа на органических подложках, печатных платах и аналогичных ламинатах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических подложек. Это относится к сборкам, которые полностью

IEC 61192-3:2002 История

• 2002 IEC 61192-3:2002 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 3. Сборки для монтажа через отверстия.