Этот стандарт устанавливает требования к пайке выводов и отверстий. Требования относятся к тем сборкам, которые полностью выполнены по технологии монтажа через отверстия (THT) или к частям THT этих сборок, которые включают другие соответствующие технологии (т. е. поверхностный монтаж, монтаж микросхемы, монтаж клемм).
IEC 61191-3:1998 История
2017IEC 61191-3:2017 Сборки печатных плат. Часть 3. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для монтажа через отверстие.
1998IEC 61191-3:1998 Сборки печатных плат. Часть 3. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для монтажа через отверстие.