Эта часть IEC 61191 устанавливает требования к узлам пайки выводов и отверстий. Требования относятся к тем сборкам, в которых полностью используется технология монтажа через отверстия (THT), или к частям THT этих сборок, которые включают другие соответствующие технологии (т. е. поверхностный монтаж, монтаж микросхемы, монтаж клемм).
IEC 61191-3:2017 Ссылочный документ
IEC 60194:2015 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
IEC 61191-1:2013 Сборки печатных плат. Часть 1. Общая спецификация. Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки.