IEC 61191-1:2013 Сборки печатных плат. Часть 1. Общая спецификация. Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки. - Стандарты и спецификации PDF

IEC 61191-1:2013
Сборки печатных плат. Часть 1. Общая спецификация. Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки.

Стандартный №
IEC 61191-1:2013
Дата публикации
2013
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние
быть заменен
IEC 61191-1:2018 RLV
Последняя версия
IEC 61191-1:2018 RLV
заменять
IEC 91/1089A/FDIS:2013 IEC 61191-1:1998
сфера применения
Эта часть IEC 61191 устанавливает требования к материалам, методам и критериям проверки для производства качественных паяных соединений и сборок с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки. Эта часть IEC 61191 также включает рекомендации по хорошим производственным процессам.

IEC 61191-1:2013 Ссылочный документ

  • IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*2015-04-01 Обновление
  • IEC 60721-3-1 Классификация условий окружающей среды. Часть 3-1. Классификация групп параметров окружающей среды и их серьезности. Хранение*2018-02-23 Обновление
  • IEC 61188-1-1 Печатные платы и печатные платы в сборе. Проектирование и использование. Часть 1-1. Общие требования. Вопросы плоскостности электронных сборок.
  • IEC 61189-1 Методы испытаний электротехнических материалов, соединительных конструкций и сборок. Часть 1. Общие методы и методология испытаний.
  • IEC 61189-3 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Часть 3. Методы испытаний соединительных структур (печатных плат)
  • IEC 61190-1-1 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.
  • IEC 61190-1-2 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.*2014-02-01 Обновление
  • IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*2017-12-13 Обновление
  • IEC 61191-2 Сборки печатных плат. Часть 2. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для поверхностного монтажа.*2017-01-01 Обновление
  • IEC 61191-3 Сборки печатных плат. Часть 3. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для монтажа через отверстие.*2017-05-01 Обновление
  • IEC 61191-4 Печатные платы в сборе. Часть 4. Спецификация секций. Требования к паяным клеммам.*2017-06-30 Обновление
  • IEC 61249-8-8 Материалы для соединительных конструкций. Часть 8. Набор спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия.
  • IEC 61340-5-1 Электростатика. Часть 5-1. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования; Исправление 1*2017-05-01 Обновление
  • IEC 61760-2 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.*2021-07-16 Обновление

IEC 61191-1:2013 История

  • 0000 IEC 61191-1:2018 RLV
  • 2013 IEC 61191-1:2013 Сборки печатных плат. Часть 1. Общая спецификация. Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки.
  • 1998 IEC 61191-1:1998 Сборки печатных плат. Часть 1. Общая спецификация. Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки.



© 2023. Все права защищены.