IEC 61192-2:2003
Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 2. Сборки для поверхностного монтажа.

Стандартный №

IEC 61192-2:2003

Дата публикации

2003

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 61192-2:2003

заменять

IEC 91/208A/CDV:2001 IEC 91/357/FDIS:2002

сфера применения

Устанавливает требования к качеству изготовления паяных электронных сборок поверхностного монтажа и многокристальных модулей на органических подложках, печатных платах и аналогичных ламинатах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических подложек. Применяется к сборкам

IEC 61192-2:2003 История

• 2003 IEC 61192-2:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 2. Сборки для поверхностного монтажа.