IEC 60068-2-58:2015 Экологические испытания. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td: Методы испытаний на паяемость, устойчивость к растворению металлизации и теплу пайки устройств для поверхностного монтажа (SMD).
В этой части стандарта IEC 60068 описывается испытание Td@, применимое к устройствам поверхностного монтажа (SMD). В настоящем стандарте предусмотрены процедуры определения паяемости и устойчивости к теплу при пайке устройств в приложениях, использующих припои @, которые являются эвтектическими или почти эвтектическими олово-свинцовыми (Pb) @ или бессвинцовыми сплавами. Метод паяльной ванны применим к SMD, предназначенным для пайки проточной пайкой, и SMD, предназначенным для пайки оплавлением, когда подходит метод паяльной ванны (погружения). Метод оплавления применим к SMD, предназначенным для пайки оплавлением, для определения пригодности SMD для пайки оплавлением, а также в тех случаях, когда метод паяльной ванны (погружения) не подходит. Целью настоящего стандарта является обеспечение паяемости выводов или оконечных соединений компонентов. Кроме того, предусмотрены методы испытаний, гарантирующие, что корпус компонента сможет противостоять тепловой нагрузке, которой он подвергается во время пайки. ПРИМЕЧАНИЕ 1. Для конкретных компонентов могут существовать другие методы испытаний. ПРИМЕЧАНИЕ 2. Испытание Td не применяется к печатным платам (PWB) @, см. МЭК 61189-3. ПРИМЕЧАНИЕ 3. В настоящий стандарт также включены специальные устройства для сквозного монтажа (если поставщик устройства документально подтвердил поддержку пайки оплавлением).
IEC 60068-2-58:2015 Ссылочный документ
IEC 60068-1:2013 Экологические испытания. Часть 1. Общие сведения и рекомендации.
IEC 60068-2-20:2008 Экологические испытания. Часть 2. Испытания. Испытание Т: Методы испытаний на паяемость и стойкость к теплу при пайке устройств с выводами.
IEC 60194:2006 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
IEC 61190-1-1:2002 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.
IEC 61190-1-2:2014 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.
IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
IEC 61191-2:2013 Печатные платы в сборе. Часть 2. Спецификация сечения. Требования к паяным сборкам для поверхностного монтажа.
IEC 61249-2-22:2005 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-22. Армированные основные материалы, плакированные и неплакированные. Модифицированные негалогенизированные эпоксидные тканые листы из ламинированного стекла E с определенной воспламеняемостью (испытание на вертикальное горение), плакированные медью.
IEC 61249-2-35:2008 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-35. Материалы армированной основы; Плакированный и неплакированный - Листы ламината из модифицированного эпоксидного тканого стекла E с определенной воспламеняемостью (испытание на вертикальное горение), плакированные медью для сборки без свинца.
IEC 61760-1:2006 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).
ISO 9454-2:1998 Флюсы для мягкой пайки. Классификация и требования. Часть 2. Требования к эксплуатационным характеристикам.
IEC 60068-2-58:2015 История
2017IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Экологические испытания. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td: Методы испытаний на паяемость, устойчивость к растворению металлизации и теплу пайки устройств для поверхностного монтажа (SMD).
2017IEC 60068-2-58:2017 Экологические испытания. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td: Методы испытаний на паяемость, устойчивость к растворению металлизации и теплу пайки устройств для поверхностного монтажа (SMD).
2015IEC 60068-2-58:2015 Экологические испытания. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td: Методы испытаний на паяемость, устойчивость к растворению металлизации и теплу пайки устройств для поверхностного монтажа (SMD).
2005IEC 60068-2-58:2005 Экологические испытания. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td: Методы испытаний на паяемость, устойчивость к растворению металлизации и теплу пайки устройств для поверхностного монтажа (SMD).
2004IEC 60068-2-58:2004 Экологические испытания. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td: Методы испытаний на паяемость, устойчивость к растворению металлизации и теплу пайки устройств для поверхностного монтажа (SMD).
1999IEC 60068-2-58:1999 Экологические испытания. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний на паяемость, устойчивость к растворению металлизации и теплу пайки устройств для поверхностного монтажа (SMD).
1989IEC 60068-2-58:1989 Экологические испытания; часть 2: тесты; тест тд: паяемость, стойкость к растворению металлизации и теплу пайки устройств поверхностного монтажа (SMD)