Эта часть IEC 61191 устанавливает требования к паяным соединениям для поверхностного монтажа. Требования относятся к тем сборкам, которые полностью монтируются на поверхности, или к частям этих сборок, монтируемым на поверхности и использующим другие соответствующие технологии (например, сквозной монтаж, монтаж микросхемы, монтаж клемм и т. д.).
IEC 61191-2:2013 Ссылочный документ
IEC 61191-1:2013 Сборки печатных плат. Часть 1. Общая спецификация. Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки.
IEC 61191-2:2013 История
2017IEC 61191-2:2017/COR1:2019 Сборки печатных плат. Часть 2. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для поверхностного монтажа.
2017IEC 61191-2:2017 Сборки печатных плат. Часть 2. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для поверхностного монтажа.
2013IEC 61191-2:2013 Печатные платы в сборе. Часть 2. Спецификация сечения. Требования к паяным сборкам для поверхностного монтажа.
1998IEC 61191-2:1998 Сборки печатных плат. Часть 2. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для поверхностного монтажа.