IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
Эта часть IEC61190 устанавливает требования и методы испытаний для припоев для электронных устройств, для флюсованных и нефлюсированных стержневых, ленточных, порошковых припоев и паяльной пасты, для пайки электронных устройств и для «специальных» припоев для электронных устройств. Общие характеристики припойных сплавов и флюсов см. в ISO 9453, ISO 9454-1 и ISO 9454-2. Этот стандарт является документом контроля качества и не предназначен для прямого отношения к характеристикам материала в производственном процессе. К специальным припоям для электронного оборудования относятся все припои, которые не полностью соответствуют требованиям стандартных припойных сплавов и припойных материалов, перечисленных здесь. Примеры специальных припоев включают аноды, слитки, заготовки, стержни с крючками и проушинами, порошки припоев из нескольких сплавов и т. д.
IEC 61190-1-3:2007 Ссылочный документ
IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
IEC 61189-5 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 5. Методы испытаний сборок печатных плат.
IEC 61189-6 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 6. Методы испытаний материалов, используемых в электронных сборках.
IEC 61190-1-1:2002 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.
IEC 61190-1-2 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.*， 2014-02-01 Обновление
IEC 61190-1-3:2007 История
2017IEC 61190-1-3:2017 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2010IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Поправка 1. Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсированным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2010IEC 61190-1-3:2010 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2007IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2002IEC 61190-1-3:2002 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.