IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Поправка 1. Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсированным твердым припоям для пайки электронных устройств.

Стандартный №: IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010
Дата публикации: 2010
Разместил: International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние: быть заменен 2017-12
быть заменен: IEC 61190-1-3:2017
Последняя версия: IEC 61190-1-3:2017

IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 История

2017 IEC 61190-1-3:2017 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Поправка 1. Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсированным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2010 IEC 61190-1-3:2010 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2007 IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2002 IEC 61190-1-3:2002 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.