IEC 61190-1-3:2010 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
Эта часть IEC 61190 устанавливает требования и методы испытаний для припоев для электронных припоев, для флюсованных и нефлюсированных стержневых, ленточных, порошковых припоев и паяльной пасты, для электронной пайки и для «специальных» припоев для электронной техники. Общие характеристики припойных сплавов и флюсов см. в ISO 9453, ISO 9454-1 и ISO 9454-2. Этот стандарт является документом контроля качества и не предназначен для прямого отношения к характеристикам материала в производственном процессе. К специальным припоям для электронного оборудования относятся все припои, которые не полностью соответствуют требованиям стандартных припойных сплавов и припойных материалов, перечисленных здесь. Примеры специальных припоев включают аноды, слитки, заготовки, стержни с крючками и проушинами, порошки припоев из нескольких сплавов и т. д.
IEC 61190-1-3:2010 История
2017IEC 61190-1-3:2017 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2010IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Поправка 1. Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсированным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2010IEC 61190-1-3:2010 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2007IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
2002IEC 61190-1-3:2002 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.