LST EN 60191-6-21-2011
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров корпусов малых контуров (SOP) (IEC 60191-

Стандартный №

LST EN 60191-6-21-2011

Дата публикации

2011

Разместил

Lithuanian Standards Office

Последняя версия

LST EN 60191-6-21-2011

Введение

Этот стандарт определяет общие правила для подготовки графических изображений упаковок поверхностно-монтируемых полупроводниковых器件 и методы измерения размеров упаковок с малым外形 (SOP). Он включает требования к измерению геометрических параметров, таких как длина, ширина и высота, а также методы их определения. Стандарт также описывает рекомендации по оформлению и представлению графических изображений упаковок. Он предназначен для обеспечения единообразия и точности при изготовлении и проверке упаковок полупроводниковых器件. Стандарт распространяется на различные типы упаковок и включает требования к измерительным инструментам и методам контроля.

*** Обратите внимание: это описание может быть неточным, обратитесь к официальной документации.

LST EN 60191-6-21-2011 История

• 2011 LST EN 60191-6-21-2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров корпусов малых контуров (SOP) (IEC 60191-

стандарты и спецификации