IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм;

Стандартный №: IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
Дата публикации: 2002
Разместил: International Electrotechnical Commission (IEC)
Последняя версия: IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002

сфера применения

Обзор стандарта и техническая база

IEC 60191-6-2 — важный компонент серии стандартов механической стандартизации для полупроводниковых приборов, опубликованных Международной электротехнической комиссией (МЭК). Он специально устанавливает требования к конструкции корпусов **BGA** и **цилиндрических выводов** для поверхностного монтажа. Первое издание этого стандарта было опубликовано в 2001 году, а исправление к нему было выпущено в октябре 2002 года, в основном исправляя технические детали маркировки допусков для положения центров шариков припоя.

С развитием полупроводниковых приборов в сторону высокой плотности и миниатюризации, корпуса с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм стали основной технологией. В настоящем стандарте приведены унифицированные рекомендации по проектированию механических корпусов с малым шагом выводов, обеспечивающие взаимозаменяемость устройств от разных производителей с точки зрения размера и монтажных характеристик.

Подробное объяснение основных технических требований

Система допусков на размеры корпусов

Стандарт устанавливает полную систему допусков на размеры корпусов, уделяя особое внимание механическим характеристикам трех ключевых спецификаций шага выводов. Среди них допуск положения центра шарика припоя является основным параметром, влияющим на качество и надежность пайки.

Характеристики шага	Диапазон диаметра шарика припоя	Допуск положения центра (X1/X2)	Области применения
1,00 мм	0,45–0,55 мм	±0,05 мм	Высокоплотная бытовая электроника
1,27 мм	0,55–0,65 мм	±0,08 мм	Промышленное управление Оборудование
1,50 мм	0,65–0,75 мм	±0,10 мм	Автомобильные электронные системы

Определение индексной области выводов

Стандарт чётко определяет геометрические характеристики и метод идентификации индексной области выводов. Индексная область служит ориентиром для определения ориентации и позиционирования упаковки и имеет решающее значение для точности автоматизированных процессов установки. Обновленная иллюстрация в списке исправлений более четко показывает пространственное соотношение между областью индекса и массивом шариков припоя.

**Технический анализ содержания исправлений** **Исправление маркировки допусков** Опечатка, выпущенная в октябре 2002 года, в первую очередь исправила ошибки в маркировке допусков положения шариков припоя и центров выводов припоя в таблицах 2, 4, 6 и 8. Использование в исходном стандарте **x и x1** было исправлено на **X1 и X2**, что обеспечило согласованность между маркировкой допусков и чертежами размеров. **Значение обновления иллюстраций** Опечатка заменила две исходные иллюстрации, а новые иллюстрации более точно отражают геометрические соотношения структуры корпуса, особенно относительное положение области индекса выводов и массива шариков припоя. Это обновление устраняет потенциальную неоднозначность для разработчиков, интерпретирующих стандарт. **Рекомендации по реализации дизайна** **Руководство по проектированию топологии печатной платы** Исходя из требований настоящего стандарта, проект печатной платы должен полностью учитывать соответствие между размерами контактной площадки и допусками корпуса. Рекомендуется, чтобы диаметр контактной площадки был на 0,1–0,15 мм больше номинального диаметра шарика припоя для компенсации производственных допусков и различий в тепловом расширении.

Оптимизация процесса корпусирования

Для корпусов с разным шагом следует скорректировать параметры визуального распознавания монтажного оборудования. Корпуса с шагом 1,00 мм требуют более высокой точности позиционирования; рекомендуется использовать систему машинного зрения с высоким разрешением для обеспечения качества монтажа.

Стандарты контроля качества

Разработать процесс контроля качества на основе настоящего стандарта, уделяя особое внимание копланарности шарика припоя, отклонению положения центра и целостности шарика припоя. Рекомендуется использовать 3D оптическое измерительное оборудование для полной инспекции или высокочастотной выборочной инспекции.

Технологическая эволюция и влияние на отрасль

Выпуск стандарта IEC 60191-6-2 знаменует собой важную веху в развитии технологии корпусирования полупроводников в сторону более высоких плотностей. От ранних шагов 2,54 мм и 2,00 мм до шагов 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм, охватываемых этим стандартом, он отражает тенденцию к миниатюризации в технологии корпусирования.

Этот стандарт заложил основу для разработки корпусов с более мелким шагом (таких как 0,80 мм и 0,65 мм), и многие принципы проектирования и методы испытаний были распространены на более передовые технологии корпусирования. Современные основные корпуса CSP и WLCSP основаны на механической структуре стандартизации, установленной этим стандартом. Анализ применения. Применение коммуникационного оборудования. В оборудовании базовых станций 5G широко используются устройства в корпусах BGA с шагом выводов 1,00 мм. Конструкции, основанные на этом стандарте, обеспечивают возможность высокоплотной разводки, а строгий контроль допусков гарантирует целостность сигнала и эффективное рассеивание тепла. Применение в автомобильной электронике. Корпус BGA с шагом выводов 1,27 мм, используемый в автомобильных электронных блоках управления, соответствует механическим характеристикам этого стандарта и обеспечивает надежность соединения в жестких условиях, таких как вибрация и перепады температур, отвечая требованиям к долговременной стабильности автомобильной электроники.

IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 История

2002 IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм;
2001 IEC 60191-6-2:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм

Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм;