IEC 60191-6:2009
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.

Стандартный №

IEC 60191-6:2009

Дата публикации

2009

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60191-6:2009

заменять

IEC 47D/736/CDV:2009 IEC 60191-6:2004

сфера применения

В этой части IEC 60191 приведены общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Он дополняет стандарты IEC 60191-1 и IEC 60191-3. Он охватывает все устройства поверхностного монтажа, дискретные полупроводники с числом выводов больше или равное 8@, а также интегральные схемы, классифицированные как форма E в разделе 3 стандарта IEC 60191-4.

IEC 60191-6:2009 История

• 2009 IEC 60191-6:2009 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.
• 2004 IEC 60191-6:2004 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.
• 1999 IEC 60191-6:1990/AMD1:1999 Поправка 1. Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.
• 1990 IEC 60191-6:1990 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов; часть 6. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа

стандарты и спецификации