В этой части IEC 60191 приведены общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Он дополняет стандарты IEC 60191-1 и IEC 60191-3. Он охватывает все устройства поверхностного монтажа, дискретные полупроводники с числом выводов больше или равное 8@, а также интегральные схемы, классифицированные как форма E в разделе 3 стандарта IEC 60191-4.
IEC 60191-6:2009 История
2009IEC 60191-6:2009 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.
2004IEC 60191-6:2004 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.
1999IEC 60191-6/AMD1:1999 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Поправка 1
1990IEC 60191-6:1990 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов; часть 6. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа