European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия
EN 60191-6:2009
сфера применения
IEC 60191-6:2009 содержит общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Он дополняет стандарты IEC 60191-1 и IEC 60191-3. Он охватывает все устройства поверхностного монтажа, дискретные полупроводники с числом выводов больше или равное 8, а также интегральные схемы, классифицированные как форма E в разделе 3 стандарта IEC 60191-4. Настоящее третье издание МЭК 60191-6 отменяет и заменяет второе издание, опубликованное в 2004 году, и представляет собой техническую пересмотренную версию. В это издание внесены следующие существенные изменения по сравнению с предыдущим изданием: а) область применения изменена, чтобы охватить все дискретные полупроводниковые устройства поверхностного монтажа с числом выводов, большим или равным 8; б) редакционные изменения на нескольких страницах; и c) технический пересмотр пакета шариковых решеток (BGA), особенно его формата геометрических чертежей. (два типа BGA будут объединены в один тип в результате пересмотра формата чертежей.
EN 60191-6:2009 История
2009EN 60191-6:2009 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.
2004EN 60191-6:2004 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов Часть 6. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа