GSO IEC 60191-6-19:2014 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпуса при повышенной температуре и максимально допустимого коробления.
В этой части IEC 60191 приведены общие правила подготовки габаритных чертежей полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Он дополняет стандарты IEC 60191-1 и IEC 60191-3. Он охватывает все устройства поверхностного монтажа, дискретные полупроводники с числом выводов больше или равное 8, а также интегральные схемы, классифицированные как форма E в разделе 3 стандарта IEC 60191-4.
GSO IEC 60191-6-19:2014 История
2014GSO IEC 60191-6-19:2014 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпуса при повышенной температуре и максимально допустимого коробления.