BS EN 61192-5:2007
Требования к качеству изготовления паяных электрических сборок - Доработка, модификация и ремонт паяных электронных сборок

Стандартный №

BS EN 61192-5:2007

Дата публикации

2007

Разместил

British Standards Institution (BSI)

Последняя версия

BS EN 61192-5:2007

заменять

02/208154 DC-2002

сфера применения

В этой части IEC 61192 представлена информация и требования, применимые к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Он применим к конкретным процессам, используемым для производства паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и соответствующим частям конечной продукции. Стандарт также применим к деятельности, которая может составлять часть работ по сборке смешанной технологической продукции. Эта часть IEC 61192 также содержит рекомендации по вопросам проектирования, если они требуют доработки.

BS EN 61192-5:2007 Ссылочный документ

• IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
• IEC 61190-1-2 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.*， 2014-02-01 Обновление
• IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
• IEC 61191-3 Сборки печатных плат. Часть 3. Спецификация секций. Требования к паяным сборкам для монтажа через отверстие.*， 2017-05-01 Обновление
• IEC 61191-4 Печатные платы в сборе. Часть 4. Спецификация секций. Требования к паяным клеммам.*， 2017-06-30 Обновление
• IEC 61192-1 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 1. Общие сведения
• IEC 61192-2 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 2. Сборки для поверхностного монтажа.
• IEC 61192-3 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 3. Сборки для монтажа через отверстия.
• IEC 61192-4 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 4. Клеммные сборки
• IEC 61193-1 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных плат.
• IEC 61249 Материалы для соединительных конструкций. Часть 8. Набор спецификаций для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия.

BS EN 61192-5:2007 История

• 2007 BS EN 61192-5:2007 Требования к качеству изготовления паяных электрических сборок - Доработка, модификация и ремонт паяных электронных сборок