В настоящем документе указаны технические требования, методы испытаний, правила контроля, упаковка, маркировка, транспортирование, хранение, сопроводительная документация и форма заказа на пластины монокристаллического полированного кремния с первичной ямкой низкой плотности (далее - полированные пластины с низким COP). Этот документ применим к полированным пластинам с низким COP диаметром 200 мм и 300 мм, ориентацией кристалла и удельным сопротивлением 0,1 Ом·см ~ 100 Ом·см для интегральных схем, чувствительных к кристаллическим ямкам.
GB/T 12965 Монокристаллический кремний в виде нарезанных и притертых пластин.
GB/T 14264 Полупроводниковые материалы. Термины и определения
GB/T 1550 Методы испытаний типа проводимости примесных полупроводниковых материалов
GB/T 19921 Метод испытания частиц на полированных поверхностях кремниевых пластин
GB/T 2828.1 Процедура проверки путем подсчета выборки, часть 1: План выборочного контроля по партиям, полученный по пределу приемочного качества (AQL)
GB/T 29505 Метод испытаний для измерения шероховатости плоских поверхностей кремниевой пластины
GB/T 29507 Метод испытаний для измерения плоскостности, толщины и изменения общей толщины кремниевых пластин. Автоматическое бесконтактное сканирование.
GB/T 32280 Метод испытания на коробление и изгиб кремниевых пластин. Метод автоматизированного бесконтактного сканирования.
GB/T 39145 Метод определения содержания поверхностных металлических элементов на кремниевых пластинах — масс-спектрометрия с индуктивно связанной плазмой.
GB/T 4058 Метод испытаний для обнаружения окислительных дефектов в полированных кремниевых пластинах
GB/T 6616 Бесконтактный вихретоковый метод измерения удельного сопротивления полупроводниковых пластин и листов полупроводниковых пленок.*, 2023-08-06 Обновление
GB/T 6624 Стандартный метод измерения качества поверхности полированных пластинок кремния путем визуального контроля