BS IEC 62047-27:2017
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Испытание прочности соединения стеклянных фриттовых конструкций с использованием микрошевронных испытаний (MCT)
- Стандартный №
- BS IEC 62047-27:2017
- Дата публикации
- 2020
- Разместил
- British Standards Institution (BSI)
- Последняя версия
- BS IEC 62047-27:2017
- сфера применения
-
Техническое обоснование стандарта
В связи с увеличением срока службы МЭМС-устройств в автомобильной электронике и других областях до более чем 15 лет, приклеивание стеклокерамической фриттой стало основной технологией корпусирования, а оценка прочности межфазного контакта имеет решающее значение для проверки надёжности. Стандарт IEC 62047-27 устанавливает комплексную систему испытаний для метода микро-V, точно определяя межфазную вязкость разрушения (KIC) с использованием принципа роста трещины в режиме I.
Основные принципы испытаний
Параметры Технические требования Влияющие факторы Начальная длина трещины a0 3 мм±0,1 мм Точность расчета геометрического фактора Скорость испытания v 0,5-10 мкм/с Отклонение вязкости разрушения до 10% Образец Симметрия tw1=tw2 Избегайте отказа смешанного режима Реальные случаи показывают, что при толщине кремниевой пластины 400 мкм геометрический фактор Ymin=142,80, а увеличение скорости испытания с 1 мкм/с до 5 мкм/с приведет к снижению измеренного значения KIC примерно на 6%.
Ключевые моменты реализации
- Подготовка образца: Ширина полоски стеклянной фритты gs должна соответствовать фактическому продукту, а расстояние между полосками ws должно соответствовать требованиям 0,5gs≤ws≤1,5gs
- Элемент передачи усилия: Отклонение угла склеивания должно контролироваться в пределах 5°, а клей не должен проникать в связующий интерфейс.
- Контроль окружающей среды: Рекомендуется проводить испытания в среде с контролируемой температурой и влажностью (23±2°C, RH45±5%).
Метод анализа данных
Для эффективного испытания требуется следующее:
- На кривой «сила-смещение» наблюдается четкое пиковое значение Fmax
- Трещина полностью распространяется в пределах интерфейса связи (интервал от 0 до 1)
- Формула расчета: KIC = (Fmax × Ymin) / (w × l0,5 × CF0,5)
Для обеспечения надежности результатов рекомендуется использовать статистический метод Вейбулла для анализа ≥20 выборочных данных.
BS IEC 62047-27:2017 История
- 2020 BS IEC 62047-27:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Испытание прочности соединения стеклянных фриттовых конструкций с использованием микрошевронных испытаний (MCT)
