GB/T 15876-2015 (Англоязычная версия) Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация выводных рамок для пластикового четырехъядерного плоского корпуса. - Стандарты и спецификации PDF

GB/T 15876-2015
Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация выводных рамок для пластикового четырехъядерного плоского корпуса. (Англоязычная версия)

Стандартный №
GB/T 15876-2015
язык
Китайский, Доступно на английском
Дата публикации
2015
Разместил
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Последняя версия
GB/T 15876-2015
заменять
GB/T 15876-1995
 

сфера применения
Настоящий стандарт устанавливает технические требования и правила проверки выводной рамки пластикового четырехстороннего вывода плоского корпуса для полупроводниковых интегральных схем (далее - выводная рамка). Настоящий стандарт распространяется на штампованные рамки для пластиковых плоских корпусов с четырехсторонними выводами для полупроводниковых интегральных схем. В качестве эталона также можно использовать травленую свинцовую рамку пластиковой плоской упаковки с четырехсторонними выводами.

GB/T 15876-2015 Ссылочный документ

  • GB/T 14112-2015 Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация на штампованные выводные рамки из пластика DIP.
  • GB/T 14113 Терминология корпусов для полупроводниковых интегральных схем
  • GB/T 2423.60-2008 Экологические испытания электрических и электронных изделий. Часть 2. Методы испытаний. Испытание U: Надежность выводов и встроенных монтажных устройств.
  • GB/T 2828.1-2012 Процедура проверки путем подсчета выборки, часть 1: План выборочного контроля по партиям, полученный по пределу приемочного качества (AQL)
  • GB/T 7092 Габаритные размеры полупроводниковых интегральных схем*2021-03-09 Обновление
  • SJ 20129  Методы измерения толщины металлического покрытия

GB/T 15876-2015 История

  • 2015 GB/T 15876-2015 Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация выводных рамок для пластикового четырехъядерного плоского корпуса.
  • 1995 GB/T 15876-1995 Спецификация выводных рамок для пластиковой четырехплоскостной упаковки
Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация выводных рамок для пластикового четырехъядерного плоского корпуса.

Специальные темы по стандартам и нормам

стандарты и спецификации

SJ 2854-1988 Дискретные полупроводниковые приборы. Подробная спецификация выводного каркаса пластиковой упаковки GJB 1420B-2011 Общие технические условия на корпуса полупроводниковых интегральных схем GJB 1420-1992 Общие технические условия на корпуса полупроводниковых интегральных схем SJ 2850-1988 Общие характеристики основания, колпака и выводного каркаса дискретных полупроводниковых приборов GJB 7400-2011 Общие технические условия на полупроводниковые интегральные схемы, сертифицированные квалифицированным производителем EIA-540ABAA-1991 «Подробные спецификации держателей чипов для пластиковой четырехъядерной плоской упаковки с шагом выводов 0,635 мм (0,025 дюйма) (крыло чайки ASTM F375-89(1999 Стандартные спецификации на материал выводного каркаса интегральной схемы ASTM F375-89(2005 Стандартные спецификации на материал выводного каркаса интегральной схемы JEDEC JESD51-8-1999 Условия окружающей среды, метод теплового испытания интегральной схемы — переход к плате ASTM F375-89(2010 Стандартные спецификации на материал выводного каркаса интегральной схемы



© 2025. Все права защищены.