Настоящий стандарт устанавливает технические требования и правила контроля штампованных выводных рамок (далее - выводные рамки) для пластиковой двухрядной упаковки полупроводниковых интегральных схем. Настоящий стандарт распространяется на штампованные выводные рамки с двойной линией (DIP). В качестве эталона также можно использовать однорядную штампованную свинцовую рамку.
GB/T 14112-2015 Ссылочный документ
GB/T 14113 Терминология корпусов для полупроводниковых интегральных схем
GB/T 2423.60-2008 Экологические испытания электрических и электронных изделий. Часть 2. Методы испытаний. Испытание U: Надежность выводов и встроенных монтажных устройств.
GB/T 2828.1-2012 Процедура проверки путем подсчета выборки, часть 1: План выборочного контроля по партиям, полученный по пределу приемочного качества (AQL)
GB/T 7092 Габаритные размеры полупроводниковых интегральных схем*, 2021-03-09 Обновление
SJ 20129 Методы измерения толщины металлического покрытия
GB/T 14112-2015 История
2015GB/T 14112-2015 Полупроводниковые интегральные схемы. Спецификация на штампованные выводные рамки из пластика DIP.
1993GB/T 14112-1993 Полупроводниковые интегральные схемы Спецификация для штампованных выводных рамок из пластика DIP