SJ 2850-1988 (Англоязычная версия) Общие характеристики основания, колпака и выводного каркаса дискретных полупроводниковых приборов - Стандарты и спецификации PDF

SJ 2850-1988
Общие характеристики основания, колпака и выводного каркаса дискретных полупроводниковых приборов (Англоязычная версия)

Стандартный №
SJ 2850-1988
язык
Китайский, Доступно на английском
Дата публикации
1988
Разместил
Professional Standard - Electron
состояние
 2010-02
Последняя версия
SJ 2850-1988
 

сфера применения
Настоящая спецификация распространяется на основания ламп, колпачки трубок, пластиковые выводные рамки и стеклянные пластиковые выводы диодов для корпусов полупроводниковых дискретных устройств. Она определяет общую процедуру оценки качества корпуса и дает общие процедуры, которые следует соблюдать для следующих испытаний и испытаний. , в принципе. - Проверка внешнего вида - Испытания электрических характеристик - Климатические и механические испытания Подробные спецификации для конкретных типов корпусов и данная спецификация представляют собой полные требования к качеству корпуса.

SJ 2850-1988 История

  • 1988 SJ 2850-1988 Общие характеристики основания, колпака и выводного каркаса дискретных полупроводниковых приборов
Общие характеристики основания, колпака и выводного каркаса дискретных полупроводниковых приборов

Специальные темы по стандартам и нормам

стандарты и спецификации

SJ 2854-1988 Дискретные полупроводниковые приборы. Подробная спецификация выводного каркаса пластиковой упаковки SJ 2852-1988 Дискретные полупроводниковые устройства. Подробная спецификация базы и крышки мощных транзисторов SJ 2853-1988 Дискретные полупроводниковые приборы. Подробная спецификация основания и колпачка с шестигранной резьбой GJB 923A-2004 Общие технические условия на корпуса полупроводниковых дискретных приборов NF C96-011:1989 Электронные компоненты. Полупроводниковые приборы. Часть 11. Технические характеристики дискретных устройств BS EN IEC 60191-1:2018 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила составления габаритных чертежей дискретных устройств NF C96-010:1989 Электронные компоненты. Полупроводниковые приборы. Часть 10. Общие спецификации для дискретных устройств и интегральных схем IEC 60191-6:2004 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов GSO IEC 60748-4-1:2013 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 4. Интерфейсные интегральные схемы. Раздел 1. Бланк подробной спецификации для линейных цифро-аналоговых



© 2025. Все права защищены.