IEC 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. - Стандарты и спецификации PDF

IEC 62047-18:2013
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.

Стандартный №
IEC 62047-18:2013
Дата публикации
2013
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
Последняя версия
IEC 62047-18:2013
заменять
IEC 47F/155/FDIS:2013
 

сфера применения
Эта часть IEC 62047 определяет метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов длиной и шириной менее 1 мм и толщиной в диапазоне от 0@1 ?? и 10 ??. Тонкие пленки используются в качестве основных конструкционных материалов для микроэлектромеханических систем (сокращенно МЭМС в этом документе) и микромашин. Основные конструкционные материалы для МЭМС@ микромашин@ и т.д.@ имеют особые характеристики@, такие как изготовление материала размером в несколько микрон@ путем осаждения@ фотолитографии@ и/или испытательного образца немеханической обработки. Настоящий международный стандарт определяет испытания на изгиб и форму образцов для гладких образцов микроразмерного консольного типа, что обеспечивает гарантию точности, соответствующей особым характеристикам.

IEC 62047-18:2013 История

  • 2013 IEC 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.

Специальные темы по стандартам и нормам

стандарты и спецификации

DIN EN 62047-18 E:2011-06 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. DS/EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. GSO IEC 62047-18:2021 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. DANSK DS/EN 62047-18:2013 приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. KS C IEC 62047-18-2016(2021 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. KS C IEC 62047-22-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. KS C IEC 62047-18:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб. KS C IEC 62047-22:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.



© 2025. Все права защищены.