Приведенный стандарт определяет метод изгибного испытания для тонкопленочных материалов, используемых в микроэлектронных устройствах на основе полупроводниковых элементов. Он является частью серии стандартов, которые регламентируют различные аспекты производства и контроля качества таких устройств. В частности, данная часть стандарта фокусируется на тестировании механических свойств тонкопленочных материалов, что крайне важно для обеспечения надежности микроэлектронных компонентов.
*** Обратите внимание: это описание может быть неточным, обратитесь к официальной документации.