IEC 60191-6-21:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров корпусов малых контуров (SOP) - Стандарты и спецификации PDF

IEC 60191-6-21:2010
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров корпусов малых контуров (SOP)

Стандартный №
IEC 60191-6-21:2010
Дата публикации
2010
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
Последняя версия
IEC 60191-6-21:2010
сфера применения
В этой части IEC 60191 определены методы измерения размеров упаковок малого размера (SOP), формы E контура упаковки в соответствии с IEC 60191-4.

IEC 60191-6-21:2010 История

  • 2010 IEC 60191-6-21:2010 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения размеров корпусов малых контуров (SOP)



© 2023. Все права защищены.