IEC 60664-3:2010 ПУБЛИКАЦИЯ ПО БАЗОВОЙ БЕЗОПАСНОСТИ Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
Эта часть IEC 60664 применяется к узлам, защищенным от загрязнения с помощью покрытия, заливки или формования, что позволяет уменьшить зазоры и пути утечки, как описано в Части 1 или Части 5. В этом стандарте описаны требования и процедуры испытаний для двух методов. защиты:
——защита 1-го типа улучшает микроокружение защищаемых деталей;
——защита типа 2 считается аналогичной твердой изоляции. Настоящий стандарт также распространяется на все виды защищенных печатных плат, включая поверхность внутренних слоев многослойных плат, подложки и аналогичные защищенные сборки. В случае многослойных печатных плат на расстояния через внутренний слой распространяются требования к твердой изоляции, указанные в Части 1. Этот стандарт относится только к постоянной защите. Он не распространяется на узлы, подлежащие механической регулировке или ремонту. Принципы настоящего стандарта применимы к функциональной, основной, дополнительной и усиленной изоляции.
IEC 60664-3:2010 Ссылочный документ
IEC 60068-2-14:2009 Экологические испытания. Часть 2-14. Испытания. Испытание N: Изменение температуры.
IEC 60068-2-1:2007 Экологические испытания. Часть 2-1. Испытания. Испытание A: Холод.
IEC 60068-2-78:2001 Экологические испытания. Часть 2-78. Испытания; Испытательная кабина: влажный нагрев, устойчивый режим
IEC 60454-3-1:1998 Самоклеящиеся ленты для электрических целей. Часть 3. Технические характеристики отдельных материалов. Лист 1. Ленты из пленки ПВХ с самоклеящимся клеем.
IEC 60664-1:2007 Согласование изоляции оборудования низковольтных систем. Часть 1. Принципы, требования и испытания.
IEC 60664-5:2007 Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 5. Комплексный метод определения воздушных зазоров и путей утечки, равных или менее 2 мм.
IEC 61189-2:2006 Методы испытаний электротехнических материалов, соединительных конструкций и сборок. Часть 2. Методы испытаний материалов для соединительных конструкций.
IEC 61189-3:2007 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Часть 3. Методы испытаний соединительных структур (печатных плат)
IEC 61249-2 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-9. Материалы на армированной основе, плакированные и неплакированные; Эпоксид, модифицированный бисмалеимидом/триазином, или немодифицированные тканые ламинированные листы, армированные стеклом Е, с определенной воспламеняемостью (вертикальное горение).
IEC 60664-3:2010 История
0000 IEC 60664-3:2016 RLV
2010IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 Исправление 1 к поправке 1. Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
2010IEC 60664-3:2010 ПУБЛИКАЦИЯ ПО БАЗОВОЙ БЕЗОПАСНОСТИ Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
2003IEC 60664-3:2003 Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
1992IEC 60664-3:1992 Согласование изоляции оборудования низковольтных систем; часть 3: использование покрытий для обеспечения координации изоляции печатных плат.