IEC 60664-3:2016 RLV Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
Эта часть IEC 60664 применяется к узлам, защищенным от загрязнения с помощью покрытия, заливки или формовки, что позволяет уменьшить зазоры и пути утечки, как описано в IEC 60664-1. В этом документе описываются требования и процедуры испытаний для двух методов защиты:
——защита типа 1 улучшает микросреду деталей, находящихся под защитой;
——защита типа 2 считается аналогичной твердой изоляции. Этот документ также применяется ко всем видам защищенных печатных плат, включая поверхность внутренних слоев многослойных плат, подложек и аналогично защищенных узлов. В случае многослойных печатных плат расстояния через внутренний слой покрываются требованиями к твердой изоляции в Части 1 IEC 60664-1. Этот документ относится только к постоянной защите. Он не распространяется на узлы, которые подвергаются механической регулировке или ремонту. Принципы этого стандарта применимы к функциональной, основной, дополнительной и усиленной изоляции.
IEC 60664-3:2016 RLV Ссылочный документ
IEC 60068-2-1:1990 Экологические испытания; часть 2: тесты; тесты А: холод
IEC 60068-2-2:1974 Основные процедуры экологических испытаний. Часть 2: Тесты. Испытание B: Сухое тепло
IEC 60068-2-78:2001 Экологические испытания. Часть 2-78. Испытания; Испытательная кабина: влажный нагрев, устойчивый режим
IEC 60249-1:1982 Базовые материалы для печатных плат. Часть 1: Методы испытаний
IEC 60454-3-1:1998/AMD1:2001 Поправка 1. Клейкие ленты, чувствительные к давлению, для электротехнических целей. Часть 3. Технические условия на отдельные материалы. Лист 1. Ленты из пленки ПВХ с клеем, чувствительным к давлению.
IEC 60664-1:1992 Согласование изоляции оборудования низковольтных систем; часть 1: принципы, требования и тесты
IEC 60664-5 Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 5. Комплексный метод определения воздушных зазоров и путей утечки, равных или менее 2 мм.
IEC 61189-2:2006 Методы испытаний электротехнических материалов, соединительных конструкций и сборок. Часть 2. Методы испытаний материалов для соединительных конструкций.
IEC 61189-3:2007 Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов. Часть 3. Методы испытаний соединительных структур (печатных плат)
IEC Guide 104:1997 Подготовка публикаций по безопасности и использование базовых публикаций по безопасности и публикаций по групповой безопасности.
ISO/IEC GUIDE 51 Аспекты безопасности. Рекомендации по их включению в стандарты
IEC 60664-3:2016 RLV История
0000 IEC 60664-3:2016 RLV
2010IEC 60664-3:2010 ПУБЛИКАЦИЯ ПО БАЗОВОЙ БЕЗОПАСНОСТИ Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
2010IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 Исправление 1 к поправке 1. Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
2003IEC 60664-3:2003 Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
1992IEC 60664-3:1992 Согласование изоляции оборудования низковольтных систем; часть 3: использование покрытий для обеспечения координации изоляции печатных плат.