IEC 60664-3:2003 Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
Применяется к узлам, защищенным от загрязнения с помощью покрытия, заливки или формования, что позволяет уменьшить зазоры и пути утечки, как описано в Части 1 или Части 5. Этот стандарт описывает требования и процедуры испытаний для
IEC 60664-3:2003 История
0000 IEC 60664-3:2016 RLV
2010IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 Исправление 1 к поправке 1. Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
2010IEC 60664-3:2010 ПУБЛИКАЦИЯ ПО БАЗОВОЙ БЕЗОПАСНОСТИ Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
2003IEC 60664-3:2003 Координация изоляции оборудования в низковольтных системах. Часть 3. Использование покрытия, заливки или формования для защиты от загрязнения.
1992IEC 60664-3:1992 Согласование изоляции оборудования низковольтных систем; часть 3: использование покрытий для обеспечения координации изоляции печатных плат.