JIS C 5070:2009
Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортирования и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.

Стандартный №

JIS C 5070:2009

Дата публикации

2009

Разместил

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Последняя версия

JIS C 5070:2009

заменять

JIS C 5070:2002

сфера применения

Настоящий стандарт описывает условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (далее - SMD), которые выполняются и используются для обеспечения возможности безаварийной обработки устройств поверхностного монтажа, как активных, так и пассивных.

JIS C 5070:2009 Ссылочный документ

• IEC 60286-4 Упаковка компонентов для автоматического перемещения. Часть 4. Магазины для электронных компонентов, заключенные в пакеты различной формы.*， 2013-07-01 Обновление
• IEC 60286-5 Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 5. Матричные лотки*， 2018-04-25 Обновление
• IEC 60749 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
• IEC 61340-5-1 Электростатика. Часть 5-1. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования; Исправление 1*， 2017-05-01 Обновление
• IEC 61340-5-2 Электростатика. Часть 5-2. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Руководство по использованию (редакция 1.0).
• JIS C 0806-3 Упаковка компонентов для автоматической транспортировки. Часть 3. Упаковка компонентов для поверхностного монтажа на непрерывных лентах.*， 2021-02-22 Обновление
• JIS C 0806-6 Упаковка компонентов для автоматического перемещения. Часть 6. Упаковка насыпью для компонентов поверхностного монтажа.
• JIS C 60721-3-1:1997 Классификация условий окружающей среды Часть 3. Классификация групп параметров окружающей среды и их серьезности Хранение
• JIS C 60721-3-2:2001 Классификация условий окружающей среды. Часть 3. Классификация групп параметров окружающей среды и их серьезности. Раздел 2. Транспорт.

JIS C 5070:2009 История

• 2009 JIS C 5070:2009 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортирования и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.
• 2002 JIS C 5070:2002 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортирования и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.