JIS C 5070:2002
Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортирования и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.

Стандартный №

JIS C 5070:2002

Дата публикации

2002

Разместил

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

состояние

снять со счета 2009-12

быть заменен

JIS C 5070:2009

Последняя версия

JIS C 5070:2009

сфера применения

Настоящий стандарт ориентирован на устройства поверхностного монтажа (далее называемые SMD), такие как активные и пассивные компоненты, и определяет условия транспортировки и хранения, гарантирующие, что эти SMD не вызовут проблем во время монтажа и использования. Однако печатные платы не рассматриваются.

JIS C 5070:2002 История

• 2009 JIS C 5070:2009 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортирования и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.
• 2002 JIS C 5070:2002 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортирования и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.