JEDEC JESD22-A113I-2020
Метод JESD22-A113I предварительной подготовки негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность (редакция A113H)

Стандартный №

JEDEC JESD22-A113I-2020

Дата публикации

2020

Разместил

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

сфера применения

Настоящий стандарт устанавливает стандартный отраслевой процесс предварительной подготовки негерметичных твердотельных устройств поверхностного монтажа (SMD), представляющий собой типичную для отрасли процедуру многократной пайки оплавлением припоя. Эти SMD-устройства должны быть предварительно подготовлены производителем в соответствии с соответствующей последовательностью предварительной подготовки, описанной в настоящем документе, перед проведением специальных внутренних испытаний на надёжность (квалификационных испытаний и контроля надёжности) для оценки долговременной надёжности (на которую может повлиять пайка оплавлением припоя). Устройства, допускающие поверхностный монтаж, но предназначенные/предназначенные только для монтажа в гнездо, не входят в область применения данного метода испытаний.

стандарты и спецификации