GSO IEC 60749-30:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
Эта часть IEC 60749 устанавливает стандартную процедуру определения предварительной подготовки негерметичных устройств поверхностного монтажа (SMD) перед испытанием на надежность. Метод испытаний определяет поток предварительной подготовки для негерметичных твердотельных SMD, типичный для типичной промышленной операции многократного оплавления припоем. Эти SMD должны быть подвергнуты соответствующей последовательности предварительной подготовки, описанной в настоящем стандарте, прежде чем подвергаться специальным внутренним испытаниям на надежность (квалификация и/или мониторинг надежности) для оценки долгосрочной надежности (на которую влияет нагрузка при пайке). П р и м е ч а н и е — Корреляция условий чувствительности к напряжению, вызванному влагой (или уровней чувствительности к влаге (MSL)) в соответствии с МЭК 60749-20 и настоящей спецификацией, и фактические используемые условия оплавления зависят от идентичных измерений температуры как изготовителем полупроводников, так и сборщиком плат. Поэтому рекомендуется во время сборки контролировать температуру в верхней части упаковки самого горячего, чувствительного к влаге поверхностного монтажа, чтобы гарантировать, что она не превышает температуру, при которой оцениваются компоненты.
GSO IEC 60749-30:2014 История
2014GSO IEC 60749-30:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность