DS/EN 60749-30:2005
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность

Стандартный №

DS/EN 60749-30:2005

Дата публикации

2005

Разместил

Danish Standards Foundation

состояние

быть заменен 2011-09

быть заменен

DS/EN 60749-30/A1:2011

Последняя версия

DS/EN 60749-30/A1:2011

сфера применения

Эта часть IEC 60749 устанавливает стандартную процедуру определения предварительной подготовки негерметичных устройств поверхностного монтажа (SMD) перед испытанием на надежность. Метод испытаний определяет поток предварительной подготовки для негерметичных твердотельных SMD, типичный для типичной промышленной операции многократного оплавления припоем. Эти SMD должны быть подвергнуты соответствующей последовательности предварительной подготовки, описанной в настоящем стандарте, прежде чем подвергаться специальным внутренним испытаниям на надежность (квалификация и/или мониторинг надежности) для оценки долгосрочной надежности (на которую влияет нагрузка при пайке).

DS/EN 60749-30:2005 История

• 2011 DS/EN 60749-30/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
• 2005 DS/EN 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность