T/IAWBS 008-2019 (Англоязычная версия) Экспериментальный метод определения остаточных напряжений в пластинах SiC - Стандарты и спецификации PDF

T/IAWBS 008-2019
Экспериментальный метод определения остаточных напряжений в пластинах SiC (Англоязычная версия)

Стандартный №
T/IAWBS 008-2019
язык
Китайский, Доступно на английском
Дата публикации
2019
Разместил
Group Standards of the People's Republic of China
Последняя версия
T/IAWBS 008-2019
 

сфера применения

Анализ основного содержания стандарта

В этом стандарте инновационно используется система испытаний на фотоупругость для реализации неразрушающего контроля остаточного напряжения в пластинах SiC. Его технологические прорывы в основном отражены в:

Технические параметры Традиционный метод Метод данного стандарта
Принцип обнаружения Рентгеновская дифракция/механическое отслоение Оптическая интерферометрия с двулучепреломлением под напряжением
Пространственное разрешение ≥1 мм До 10 мкм
Эффективность теста Измерение в одной точке Синхронное измерение по всему полю

Ключевые технические моменты

1. Конструкция системы оптического пути

Стандарт требует, чтобы поляризационная оптическая система включала: источник света со стабильностью длины волны ±1 нм, поляризатор с коэффициентом ослабления ≥100:1 и четвертьволновую пластинку с угловой погрешностью <1°. Формула для расчёта ключевых параметров:

Разность фаз δ = arctan[(I5-I3)/(I4-I6)] (при sinδ≠0)

2. Калибровка константы материала

Оптический коэффициент напряжения C определялся с помощью испытания на четырехточечный изгиб по следующей формуле:

C = 3Fad/(λh²δ)

Где нагрузка F выражена в ньютонах, а размеры — в мм, значение C для типичной пластины SiC варьируется от 2 до 5 МПа·мм/λ


Пример применения

Применение на 6-дюймовой производственной линии подложек SiC показывает:

  • Скорость контроля увеличилась в 20 раз (традиционный метод: 4 часа/пластина → этот стандарт: 12 минут/пластина)
  • Карта распределения напряжений может идентифицировать концентрацию напряжений в микрообласти при 2 МПа уровень.
  • Выход годных пластин увеличился на 15%

Стандартный анализ эволюции

Этот стандарт заполняет пробел в обнаружении напряжений в широкозонных полупроводниках. Сравниваются его технические маршруты:

Версия Основное улучшение Предел обнаружения
Черновик 2017 г. Измерение в одной точке 5 МПа
Официальный документ 2019 г. Полномасштабная визуализация + метод шестиступенчатого фазового сдвига 0,5 МПа

Рекомендации по внедрению

  1. Лаборатория должна быть оборудована виброустойчивой оптической платформой и контролем внешнего освещения система
  2. Для улучшения соотношения сигнал/шум рекомендуется использовать источник лазерного излучения с длиной волны 532 нм
  3. Для областей с высокими градиентами напряжения требуется обработка с фазовой разверткой

T/IAWBS 008-2019 Ссылочный документ

  • GB/T 14264 Терминология полупроводниковых материалов*2024-04-25 Обновление

T/IAWBS 008-2019 История

  • 2019 T/IAWBS 008-2019 Экспериментальный метод определения остаточных напряжений в пластинах SiC
Экспериментальный метод определения остаточных напряжений в пластинах SiC

Специальные темы по стандартам и нормам

стандарты и спецификации

BULLETIN 121-1967 ОСТАТОЧНЫЕ НАПРЯЖЕНИЯ В ПЛАСТИНАХ КОНСТРУКЦИОННЫХ ЛЕГИРОВАННЫХ СТАЛЕЙ «Т-1»; ОСТАТОЧНЫЕ НАПРЯЖЕНИЯ В СВАРНОЙ НАСТРОЙКЕ ФОРМЫ «Т-1» ОСТАТОЧНЫЕ НАПРЯЖЕНИЯ JEDEC JEP183-2021 Рекомендации по измерению порогового напряжения (VT) SiC MOSFET BS IEC 63505:2025 Рекомендации по измерению порогового напряжения VT SiC MOSFET BULLETIN 455-2000 ПОСЛЕДНИЕ ПРОГРЕССЫ В АНАЛИЗЕ ОСТАТОЧНЫХ СВАРОЧНЫХ НАПРЯЖЕНИЙ BS ISO 21820:2021 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод тестирования ультрафиолетовых фотолюминесцентных изображений для анализа ISO 21820:2021 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Метод ультрафиолетового фотолюминесцентного изображения для анализа политипов BS IEC 63068-2:2019 Полупроводниковые приборы. Критерии неразрушающего распознавания дефектов гомоэпитаксиальной пластины карбида кремния для силовых устройств - Метод контроля IEC 63068-2:2019 Полупроводниковые приборы. Критерии неразрушающего распознавания дефектов гомоэпитаксиальной пластины карбида кремния для силовых устройств. Часть 2. Метод BS IEC 63068-4:2022 Полупроводниковые приборы. Критерии неразрушающего распознавания дефектов гомоэпитаксиальных пластин карбида кремния для силовых устройств - Порядок выявления UNE-EN 62047-16:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 16. Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок МЭМС. Методы кривизны



© 2025. Все права защищены.