IEC 61760-1:2020
Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).

Стандартный №

IEC 61760-1:2020

Дата публикации

2020

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 61760-1:2020

сфера применения

Эта часть стандарта IEC 61760 определяет требования к техническим характеристикам электронных компонентов, используемых в технологии поверхностного монтажа. С этой целью в ней устанавливается набор эталонных условий процесса и связанных с ними условий испытаний, которые следует учитывать при разработке технических характеристик компонентов. Цель данного документа — обеспечить, чтобы широкий спектр устройств поверхностного монтажа (SMD) выдерживал одинаковые условия установки, монтажа и последующих процессов (например, очистки, проверки) во время сборки. В этом документе определены испытания и требования, которые должны быть включены в общие, частичные или подробные технические характеристики любого компонента SMD. Кроме того, этот документ предоставляет эталонный набор типичных условий процесса, используемых в технологии поверхностного монтажа, для пользователей и производителей компонентов. Некоторые требования к техническим характеристикам компонентов, изложенные в этом документе, также применяются к компонентам с выводами, предназначенными для монтажа на печатную плату. Применимые условия для этих случаев указаны в соответствующих подпунктах.

IEC 61760-1:2020 Ссылочный документ

• IEC 60068 Базовая процедура испытаний компонентов на климатическую и механическую прочность.
• IEC 60068-2-2 Испытания на воздействие окружающей среды - Часть 2-2: Испытания - Испытание B: Сухое тепло*， 2025-04-01 Обновление
• IEC 60068-2-45:1980  Экологические испытания. Часть 2: Тесты. Испытание XA и рекомендации: Погружение в чистящие растворители.
• IEC 60068-2-45:1980/AMD1:1993  Основные процедуры экологических испытаний; часть 2: тесты; испытание XA и рекомендации: погружение в чистящие растворители; поправка 1
• IEC 60191-6 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа.
• IEC 60194-2 Электронная сборка, проектирование и печатные платы – Словарь – Часть 2: Общее использование в электронных технологиях, а также в технологиях электронной сборки*， 2025-02-01 Обновление
• IEC 60286-3 Упаковка компонентов для автоматической транспортировки. Часть 3. Упаковка компонентов для поверхностного монтажа на непрерывных лентах.*， 2022-11-15 Обновление
• IEC 60286-4 Упаковка компонентов для автоматического перемещения. Часть 4. Магазины для электронных компонентов, заключенные в пакеты различной формы.
• IEC 60286-5 Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 5. Матричные лотки
• IEC 60286-6  Упаковка компонентов для автоматического перемещения. Часть 6. Упаковка для компонентов поверхностного монтажа.
• IEC 60749-20:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
• IEC 61188-6-4 Печатные платы и печатные платы в сборе. Проектирование и использование. Часть 6-4. Проектирование схемы размещения. Общие требования к габаритным чертежам компонентов поверхностного монтажа (SMD) с точки зрения l
• IEC 61340-5-1 Электростатика. Часть 5-1. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования*， 2024-05-21 Обновление
• IEC 61340-5-3 Электростатика. Часть 5-3. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Классификация свойств и требований к упаковке, предназначенной для устройств, чувствительных к электростатическим разрядам.*， 2022-04-27 Обновление
• IEC 61760-2 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.*， 2021-07-16 Обновление
• IEC 61760-4 Поправка 1. Технология поверхностного монтажа. Часть 4. Классификация, упаковка, маркировка и обращение с устройствами, чувствительными к влаге.
• IEC 62090 Этикетки на упаковке электронных компонентов с использованием штрих-кода и двумерной символики.
• IEC TR 61191-7 Печатные платы в сборе. Часть 7. Техническая чистота компонентов и печатных плат в сборе.

IEC 61760-1:2020 История

• 2020 IEC 61760-1:2020 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).
• 2006 IEC 61760-1:2006 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).
• 1998 IEC 61760-1:1998 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).

стандарты и спецификации