European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия
EN IEC 61760-1:2020
заменить на
prEN IEC 61760-1
сфера применения
МЭК 61760-1:2020 определяет требования к спецификациям электронных компонентов, предназначенных для использования в технологии поверхностного монтажа. С этой целью он определяет эталонный набор условий процесса и связанных с ними условий испытаний, которые следует учитывать при составлении спецификаций компонентов. Целью этого документа является обеспечение того, чтобы самые разнообразные SMD-мониторы можно было подвергать одинаковым размещению, монтажу и последующим процессам (например, очистке, проверке) во время сборки. Этот документ определяет тесты и требования, которые должны быть частью общей, секционной или подробной спецификации любого компонента SMD. Кроме того, этот документ предоставляет пользователям и производителям компонентов справочный набор типичных технологических условий, используемых в технологии поверхностного монтажа. Некоторые требования к спецификациям компонентов в этом документе также применимы к компонентам с выводами, предназначенными для установки на печатную плату. Случаи, для которых это целесообразно, указаны в соответствующих подпунктах. В это издание включены следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием: а) включение дополнительных методов монтажа: проводящее клеевое соединение, спекание и соединение без пайки.
EN IEC 61760-1:2020 История
2020EN IEC 61760-1:2020 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).