Чип оптом

Чип оптом, Всего: 63 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Чип оптом, являются: Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Упаковка и распространение товаров в целом, Лампы и сопутствующее оборудование, Электрические фильтры, Резисторы, Фрукты. Овощи, Клеи, Кинематография.

Group Standards of the People's Republic of China, Чип оптом

T/ZS 0646-2024 Установка для склеивания кристаллов на уровне ИС
T/QGCML 1703-2023 Вспомогательное устройство для установки чип-пина
T/CIET 766-2024 Технические требования к теплоотводу из алмазного композитного материала для чипа
T/SZBX 018-2021 Продукты пакета масштабирования чипов на уровне пластины
T/JSSIA 0002-2017 Габаритные размеры корпуса с решетчатыми шариками Flip Chip
T/JSSIA 0001-2017 Серия программ для пакета Grid Grid Flip Chip Ball
T/QGCML 097-2021 Технические характеристики упаковки диодного рассеивателя
T/SXS 004-2024 Техническая спецификация корпуса фильтра на уровне чипа 5G
T/JSSIA 0004-2017 Габаритные размеры корпуса чипа уровня пластины
T/CIET 765-2024 Теплопроводящий силиконовый гель для корпусирования полупроводниковых кристаллов
T/JSSIA 0003-2017 Серийные программы для пакета масштабирования чипов уровня пластины

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Чип оптом

IPC J-STD-012 CD-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
IPC J-STD-013 CD-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
IPC J-STD-012-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
IPC/EIA J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из чешуи стружки
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из чешуи стружки
IPC J-STD-027 CD-2003 Стандарт механической схемы для конфигураций перевернутого чипа и размера чипа
IPC 7711 5.3.1-1998 Установка чипа: метод паяльной пасты/карандаш с горячим воздухом
IPC 7094A-2018 Внедрение процесса проектирования и сборки компонентов с перевернутым чипом и кристаллом
IPC 7094-2009 Внедрение процесса проектирования и сборки компонентов с перевернутым чипом и кристаллом
IPC DVD-92C- DVD: Доработка компонентов микросхем поверхностного монтажа
IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 Стандарт проектирования полупроводников для приложений с перевернутым кристаллом
IPC/EIA J-STD-026-1999 Стандарт проектирования полупроводников для приложений с перевернутым кристаллом

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Чип оптом

JEDEC JESD22-B109B-2014 Растягивающее усилие флип-чипа
JEDEC JESD22-B109-2002 Растягивающее усилие флип-чипа
JEDEC JESD22-B109A-2009 Растягивающее усилие флип-чипа
JEDEC JESD22-B109C-2021 Растягивающее усилие флип-чипа

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Чип оптом

IPC SMC-WP-003-1993 Технология монтажа чипа (CMT)
IPC J-STD-027-2003 Стандарт механической схемы для конфигураций перевернутого чипа и размера чипа
IPC J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов от сколов IPC/EIA J-STD-028

Defense Logistics Agency, Чип оптом

DLA DSCC-DWG-04025 REV B-2012 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО КРЕПЛЕНИЯ, 5 ВТ (ДО 25 ВТ С РАДИАТОРОМ)
DLA DSCC-DWG-05015 REV A-2012 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО КРЕПЛЕНИЯ, 2,25 ВТ (ДО 20 ВТ С РАДИАТОРОМ)
DLA DSCC-DWG-04025 REV A-2010 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО КРЕПЛЕНИЯ, 5 ВТ (ДО 25 ВТ С РАДИАТОРОМ)
DLA A-A-59698 B-2013 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, НИЗКИЙ DCR, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59740 A-2013 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, КЕРАМИЧЕСКАЯ, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59742-2002 ИНДУКТОР, ЧИП, МОЩНОСТЬ, НИЗКОСОПРОТИВЛЕНИЕ, ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ
DLA A-A-59698 A-2008 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, НИЗКИЙ DCR, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59696 VALID NOTICE 1-2011 Катушка, ВЧ, чип, фиксированная, низкопрофильная, для поверхностного монтажа
DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 Индуктор, чип, мощность, низкое сопротивление, поверхностный монтаж
DLA A-A-59740 VALID NOTICE 1-2011 Катушка, ВЧ, чип, фиксированная, керамическая, для поверхностного монтажа
DLA A-A-59699 A-2008 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, ВЫСОКАЯ ИНДУКТИВНОСТЬ, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ

IEC - International Electrotechnical Commission, Чип оптом

PAS 62084-1998 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale (редакция 1.0; без замены)

British Standards Institution (BSI), Чип оптом

BS PD ES 59008-5-3:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации для типов штампов. Минимально упакованный штамп.
PD ES 59008-5-3:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации к типам штампов. Минимально упакованная матрица

TIA - Telecommunications Industry Association, Чип оптом

J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из окалины (IPC/EIA J-STD-028)

Electronic Industrial Alliance (U.S.), Чип оптом

EIA EIA-763-2002 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения

(U.S.) Telecommunications Industries Association , Чип оптом

TIA J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов от сколов IPC/EIA J-STD-028

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Чип оптом

ES 59008-5-3-2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-3. Частные требования и рекомендации для типов кристаллов. Минимально упакованный кристалл.

Professional Standard - Forestry, Чип оптом

LY/T 1151-1994 Технические характеристики грузовых автомобилей для перевозки щепы

Military Standards (MIL-STD), Чип оптом

MIL MIL-PRF-83446/38-2003 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИП, КРЕПЛЕНИЕ НА ФИКСИРОВАННОЙ ПОВЕРХНОСТИ
MIL MIL-PRF-83446/21A-2006 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЕ, ЖЕЛЕЗНЫЙ СЕРДЕЧНИК
MIL MIL-PRF-83446/32A-2005 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЕ, ЖЕЛЕЗНЫЙ СЕРДЕЧНИК
MIL MIL-PRF-83446/37-2003 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИП, ОТКРЫТАЯ КОНСТРУКЦИЯ, ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ

Professional Standard - Electron, Чип оптом

SJ/T 11734-2019 Пустая подробная спецификация для светодиодов в масштабе чипа (CSP)

German Institute for Standardization, Чип оптом

DIN 6113-7:2010-08 Упаковка. Радиочастотная идентификация жесткой промышленной упаковки, расположение и системные параметры для пассивных RFID-чипов. Часть 7. Композитный промежуточный контейнер для массовых грузов (IBC)
DIN 15261-2:1986-02 Механическое перегрузочное оборудование непрерывного действия для сыпучих материалов; винтовые конвейеры; винтовое лезвие

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, Чип оптом

DB35/T 1403-2013 Многочиповый интегрированный светодиодный светильник для освещения

ECIA - Electronic Components Industry Association, Чип оптом

IS-763-1998 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения

Indonesia Standards, Чип оптом

SNI 01-4306-1996 Чипсы из сладкого картофеля
SNI 01-4304-1996 Ананасовые чипсы

Society of Automotive Engineers (SAE), Чип оптом

SAE AIR1141-1971 ОТЧЕТ О FLIP-ЧИПЕ И СОЕДИНЕНИИ ВЫВОДОВ БАЛКИ ДЛЯ ELEC

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Чип оптом

GB/T 6848-1986 Размеры гильз рулонов кинопленки

SCC, Чип оптом

AENOR UNE 97321:1988 Дверная фурнитура. Врезные замки. Эссе.