IPC - Association Connecting Electronics Industries
Последняя версия
IPC 7094-2009
сфера применения
В этом документе описаны проблемы проектирования и сборки при реализации технологии перевернутого чипа в сборке с прямым присоединением чипа (DCA). Влияние голого кристалла или компонентов размера кристалла в формате флип-чипа влияет на текущие характеристики компонентов и диктует соответствующую методологию сборки. Основное внимание в информации, содержащейся в настоящем документе, уделяется проектированию@методологии сборки@критическому контролю@ремонту@ и вопросам надежности, связанным с технологией перевернутого чипа@ и технологиями изготовления корпусов размером с кристалл (включая BGA на уровне пластины). Цель Целевой аудиторией данного документа являются менеджеры@инженеры-конструкторы и технологи@, а также операторы и технические специалисты, которые занимаются процессами сборки@проверки@ и ремонта электроники. Цель состоит в том, чтобы предоставить полезную и практическую информацию тем, кто устанавливает компоненты с голым кристаллом или размером с кристалл в сборке DCA, или тем, кто рассматривает возможность реализации процесса перевернутой микросхемы.
IPC 7094-2009 История
2009IPC 7094-2009 Внедрение процесса проектирования и сборки компонентов с перевернутым чипом и кристаллом