материал чипа
материал чипа, Всего: 17 предметов.
В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к материал чипа, являются: Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Полупроводниковые приборы, Резисторы, Электронные компоненты в сборе, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Резиновые и пластмассовые изделия, Материалы для армирования композитов, Организация и управление компанией.
Professional Standard - Electron, материал чипа
Defense Logistics Agency, материал чипа
British Standards Institution (BSI), материал чипа
- BS EN IEC 63215-2:2023 Методы испытаний на выносливость материалов для крепления к кристаллу. Метод испытания на циклическое изменение температуры для материалов для крепления к кристаллу, применяемый к силовым электронным устройствам дискретного типа.
- 22/30383603 DC БС МЭК 63215-4. Методы испытаний на выносливость материалов крепления кристалла, применяемых в силовых электронных устройствах. Часть 4. Метод испытания при циклическом включении питания материалов крепления кристалла (вблизи межсхемных соединений), применяемых к силовым электронным устройствам модульного типа.
International Electrotechnical Commission (IEC), материал чипа
- IEC 63215-2:2023 Методы испытаний на долговечность материалов для крепления к кристаллу. Часть 2. Метод испытания на циклическое изменение температуры для материалов для крепления к кристаллу, применяемых к силовым электронным устройствам дискретного типа.
Association Francaise de Normalisation, материал чипа
- NF EN IEC 63215-2:2023 Методы испытаний на выносливость материалов для крепления чипов. Часть 2. Метод испытания термоциклом материалов для крепления чипов, применяемый к силовым электронным устройствам дискретного типа.
SCC, материал чипа
- BS PD ES 59008-3:1999 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Механические требования, требования к материалам и возможностям подключения.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, материал чипа
- EN IEC 63215-2:2023 Методы испытаний на долговечность материалов для крепления к кристаллу. Часть 2. Метод испытания на циклическое изменение температуры для материалов для крепления к кристаллу, применяемых к силовым электронным устройствам дискретного типа.
Danish Standards Foundation, материал чипа
- DANSK DS/EN IEC 63215-2:2023 Методы испытаний на выносливость материалов для крепления к кристаллу. Часть 2. Метод испытания на циклическое изменение температуры для материалов для крепления к кристаллу, применяемых к силовым электронным устройствам дискретного типа.
German Institute for Standardization, материал чипа
- DIN 16905:1975 Внутренний диаметр сердцевины пластиковой пленки, искусственной кожи и аналогичных листовых материалов
IPC - Association Connecting Electronics Industries, материал чипа
- IPC DD-135 CD-1995 Квалификационные испытания наплавленных органических межслойных диэлектрических материалов для многокристальных модулей
Group Standards of the People's Republic of China, материал чипа
- T/CIET 766-2024 Технические требования к теплоотводу из алмазного композитного материала для чипа
Liaoning Provincial Standard of the People's Republic of China, материал чипа
- DB21/T 2838-2017 Метод испытаний на месте толщины основного материала композитного листа из полимерного водонепроницаемого материала (FS2)
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, материал чипа
- GB/T 43931-2024 Общие спецификации на микросхемы СВЧ-интегральных схем аэрокосмического назначения.
- GB/T 31294-2014 Сердечник к лопасти ветряной турбины. Методика испытаний облицовки сколов сэндвич-панелей
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), материал чипа
- IPC DD-135-1995 Квалификационные испытания наплавленных органических межслойных диэлектрических материалов для многокристальных модулей