Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Этот стандарт был написан для осажденных органических межслойных диэлектрических материалов, которые проходят оценку для приложений MCM-D. Стандарты и методы испытаний написаны без предвзятости к какому-либо конкретному классу материалов.