IEC 61189-5-4:2015 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и сборок. Припои, а также флюсованная и нефлюсованная сплошная проволока для сборок печатных плат.

сфера применения: Эта часть IEC 61189 представляет собой каталог методов испытаний, представляющий методологии и процедуры, которые можно применять для тестирования сборок печатных плат. В данной части стандарта IEC 61189 основное внимание уделяется методам испытаний припоев, флюсованной и нефлюсованной сплошной проволокой, на основе существующих стандартов IEC 61189-5 и IEC 61189-6. Кроме того, в него включены методы испытаний припоев, флюсованных и нефлюсованных сплошных проволок, а также бессвинцовой пайки.

IEC 61189-5-4:2015 Ссылочный документ

IEC 61189-5:2006 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 5. Методы испытаний сборок печатных плат.
IEC 61189-6:2006 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 6. Методы испытаний материалов, используемых в электронных сборках.
IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.

2015 IEC 61189-5-4:2015 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и сборок. Припои, а также флюсованная и нефлюсованная сплошная проволока для сборок печатных плат.